莱迪思半导体将在日本CEATEC 2017展会期间展示网络边缘智能解决方案
莱迪思的FPGA、ASSP和60 GHz无线产品能够为智能家居、智慧城市、智能汽车和智慧工厂应用提供创新的处理和互连解决方案
| 参展商 | 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。 | ||||
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| 内容 | 莱迪思半导体将展示最新的智能处理和互连创新解决方案，了解莱迪思的FPGA、HDMI®和无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场的需求。 | ||||
| 时间 | 2017年10月3日，星期二 (10 a.m. – 5 p.m.) | ||||
| 2017年10月4日，星期三 (10 a.m. – 5 p.m.) | |||||
| 2017年10月5日，星期四 (10 a.m. – 5 p.m.) | |||||
| 2017年10月6日，星期五 (10 a.m. – 5 p.m.) | |||||
| 地点 | Makuhari Messe Hall 5, Booth # D-145 2-1 Nakase Mihama-ku Chiba, Japan |
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产品演示包括：
- 消费电子和移动解决方案 – 莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台，了解智能手机、智能家居、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在！我们将展示面向移动和物联网应用的CrossLink™ FPGA视频桥接和iCE40 UltraPlus™ FPGA信号聚合解决方案。莱迪思的无线技术展示将包括用于无线USB的SiBEAM Snap™技术。
- 工业和汽车解决方案 – 了解莱迪思专为智能汽车和智慧工厂优化的低成本、低功耗移动相关创新解决方案，包含ADAS、车载信息娱乐，工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用。莱迪思将展示多款产品，包括基于ECP5™、CrossLink、MachXO3™、HDMI ASSP和WirelessHD®的最新嵌入式视觉和互连解决方案演示。
有兴趣在日本CEATEC 2017展会期间与莱迪思见面的媒体朋友，请联系Lattice@racepointglobal.com（美国）或sunaga@noisegate.co.jp（日本）。要安排客户会议，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs。
关于莱迪思半导体莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、CrossLink、ECP5、iCE40 UltraPlus、MachXO3、SiBEAM及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
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