器件原料含量GenericContentPagea2f62372-823c-41e2-adef-a2aa916701f3Webpage/Support/QualityAndReliability/DeviceMaterialContenthttps://edge.sitecorecloud.io/latticesemi9e32-latticesemi06bb-prod9ecc-d341/media/Project/Lattice/LatticeSemi/Images/SearchThumbnails/web-page.png?sc_lang=enFind packaging declaration data sheets here.Find packaging declaration data sheets here.Find packaging declaration data sheets here.TQFP 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 44 1.0mm NA NA 44 1.4mm (LQFP) NA NA 48 1.0mm NA 48 1.4mm (LQFP) NA 64 1.4mm NA NA NA 100 1.0mm (iCE 产品系列) NA NA NA NA 100 1.4mm 128 1.4mm NA NA 144 1.4mm 176 1.4mm NA NA fpBGA (1.0mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 100 NA NA NA 144 NA NA NA 208 NA NA NA 256 NA NA 256 (90&65nm 产品系列) NA NA NA 388 NA NA 484 NA NA NA 484 (90&65nm 产品系列) 516 NA NA NA 672 NA NA NA 672 (90&65nm 产品系列) NA NA 680 NA NA NA 900 NA NA NA 900 (90&65nm 产品系列) NA NA 1152 NA NA NA 1156 NA NA ftBGA (1.0mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 208 (双芯片) NA NA NA NA 256 (4k, XO, XP2) 256 v2 (ECP3) NA NA NA 324 NA NA csBGA (0.5mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 56 NA NA NA 64 100 NA NA 132 132 (iCE65) NA NA NA NA 144 NA NA NA 184 NA NA NA NA 196 (iCE65) NA NA NA NA 284 (iCE40) NA NA NA NA 284 (iCE65) NA NA NA NA 328 NA caBGA (0.8mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 49 NA NA NA 100 NA NA NA 256 256 (iCE40) NA NA NA NA 332 NA NA NA ucBGA (0.4mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅 金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线 36 NA NA NA NA 49 NA NA NA NA 64 81 NA NA NA NA 121 NA NA NA NA 132 NA NA NA fcBGA (倒装芯片) 无铅 锡/铅 1020 1152 (SC40) 1152 (SC80) 1704 QFN 无卤素 24 32 48 64 84 PQFP 无铅 锡/铅 100 128 160 NA 208 PLCC 无铅 锡/铅 20 28 44 84 PDIP 无铅 锡/铅 20 24 28 WLCSP 无铅 16 20 25 36ROHS, packaging declaration sheets, device material packaging declaration, ROHS information
