实现快速的评估和开发——评估莱迪思XO3L-2100和XO3L-6900 FPGA实现方便访问紧凑布局的I/O的能力。
通用的评估板——MachXO3L分线板带有DSI（LCMXO3L-DSI-EVN）或SMA（LCMXO3L-SMA-EVN）连接器，可满足您进行原型设计的所有需求。
灵活的评估环境——通过JTAG或I2C编程，SPI闪存来评估CMOS I/O、MIPI DSI、CSI-2 Tx和Rx、LED驱动。SMA板还能对高速差分I/O进行评估。
特性
- 集成采用49-ball WLCSP封装的莱迪思XO3L-2100器件以及采用256-ball caBGA封装的莱迪思XO3L-6900器件
- XO3L-2100针对MIPI D-PHY接收器和发送器接口进行了优化
- XO3L-6900为SubLVDS、FPD-LINK、FPC-LINK、MIPI D-PHY以及其他源同步协议提供了灵活的I/O评估环境
- 带有DSI连接器（LCMXO3L-DSI-EVN）或SMA连接器（LCMXO3L-SMA-EVN）
- 通过JTAG或I2C编程，SPI闪存来评估CMOS I/O、MIPI DSI、CSI-2 Tx和Rx、LED驱动
