基于莱迪思Nexus平台构建——结合了28 nm FD-SOI技术和优化的FPGA架构,减少了100倍的软错误率,与同行相比功耗降低达75%,采用小尺寸封装,最小仅为4 mm x 4 mm。
为视觉处理应用提供业界最佳的性能——高存储与逻辑单元比,每逻辑单元高达170 bit,加速AI推理。
高速接口——2.5 Gbps硬核MIPI D-PHY、5 Gbps PCIe、1.5 Gbps可编程IO、1066 Mbps DDR3。支持LVDS、subLVDS、OpenLDI (OLDI)、SGMII。 FPGA架构可实现信号聚合、复制和拆分。
特性
- 瞬时配置——3 ms 内完成IO配置,器件配置最快8 ms
- FD-SOI可编程反馈偏压可针对每款器件的性能/功耗进行优化
- 两个硬核4通道MIPI D-PHY收发器,速率为10 Gbps/PHY
- 多达37个可编程可编程源同步IO对,用于连接摄像头和显示器
- 封装尺寸从4 mm x 4 mm WLCS封装(0.4 mm引脚间距)到17 mm x 17mm BGA封装(0.8毫米引脚间距)不等
- 同类产品中软错误率最低,与同行相比,可靠性提升100倍















